5G R17 標準官宣凍結，標志著5G 演進第一階段完成。6 月9 日，在匈牙利布達佩斯召開的3GPP RAN 第96 次會議中，5G Release 17 標準宣布凍結，標志著5G 第二個演進版本（第三個版本）標準正式完成。R17 具備三大特性，推動5G 使能垂直行業(yè)概念股以及衛(wèi)星互聯網：

 

    　　1）優(yōu)化關鍵功能實現，提升面向工業(yè)互聯網龍頭股等場景下的關鍵性能指標。R17優(yōu)化了基于速度的增強方案提升高鐵場景用戶體驗，同時面向邊緣計算引入基于DNS 的本地業(yè)務查找功能，并支持移動狀態(tài)下業(yè)務連續(xù)性，增強網絡融合龍頭股接入能力滿足融合核心網演進。在關鍵能力性能指標方面，R17 上行業(yè)務信道覆蓋能力相比R16 可提升最大6dB，工業(yè)互聯網時延敏感網絡的空口授時精度從R16 的±540ns 提升到±145ns~±275ns，并支持多向授時。

 

    　　2）R17 引入輕量級新型終端（Red Cap），同時引入天地一體新網絡推動衛(wèi)星互聯網成熟。5G Red Cap 通過降低終端帶寬和天線數目、簡化雙工傳輸、裁剪協議流程功能、減少功耗開銷等技術手段，可滿足低成本、低功耗、中等數據速率的物聯需求，與NB-IoT 形成互補，適配工廠傳感、視頻監(jiān)控及可穿戴設備等多種應用場景。同時引入天地一體新網絡（NTN）技術通過衛(wèi)星天鏈中繼實現上千公里覆蓋，實現多播廣播業(yè)務的高效可靠傳輸，服務于公共安全、賽事直播等多種應用場景。

 

    　　3）與AI 技術結合，探索靈活組網。R17 首次探索了5G 空口與AI 技術的融合，制定了統(tǒng)一的功能框架，為5G-Advanced 演進標準實現AI 使能的5G 智能空口設計奠定了基礎。

 

    　　建議重點關注R17 版本推動的5G 物聯網和衛(wèi)星互聯網應用成熟：

 

    　　物聯網：R17 標志著RedCap 第一版標準的完成，具備商用能力，Red Cap 帶動物聯網5G 低成本解決方案推廣。Red Cap 即Reduced Capability，隨著5G與實體經濟不斷融合，5G 終端芯片和模組成本高，成為5G 在垂直行業(yè)的落地應用推廣的一大痛點。Red Cap 通過支持較低復雜程度的5G 終端，實現性能和成本之間的平衡，應用主要涵蓋工業(yè)無線傳感器、視頻監(jiān)控和智能可穿戴設備三大場景。預計Red Cap 模組成本相對eMBB 可降低5 倍，到2030 年全球連接數將達到近百億。產業(yè)鏈方面，芯片、模塊方面，高通、紫光展銳、聯發(fā)科等主流芯片廠商和模組供應商已經提前啟動了相關研發(fā)工作， 預計RedCap 在制造、電力、智慧城市、安防等行業(yè)將快速推廣，2023 年有望實現RedCap 商用終端的發(fā)布，以及部分場景的應用開啟。重點推薦移遠通信、廣和通，建議關注華測導航、美格智能。

 

    　　衛(wèi)星互聯網：組網在即制造先行，關注T/R 芯片價值環(huán)節(jié)。衛(wèi)星互聯網具有不可替代的覆蓋優(yōu)勢，各國紛紛加快低軌衛(wèi)星互聯網部署計劃。20 年4 月衛(wèi)星互聯網納入“新基建”，國家自上而下推動衛(wèi)星互聯網建設。衛(wèi)星互聯網四大環(huán)節(jié)（衛(wèi)星制造、地面設備、衛(wèi)星運營、衛(wèi)星發(fā)射）價值分布呈現金字塔結構，將根據組網節(jié)奏自上而下受益。衛(wèi)星制造處于產業(yè)鏈的上游，國內外的成熟企業(yè)均較少，技術壁壘較高。其中，毫米龍頭股波相控陣T/R 組件是衛(wèi)星相控陣天線的重要組成環(huán)節(jié)，占據整星較大價值體量，未來將充分受益于低軌通信衛(wèi)星的組網進程，建議關注稀缺性凸顯的相控陣T/R 芯片供應商鋮昌科技。

 

    　　本周行情：本周通信龍頭股板塊漲跌幅為-0.41%，滬深300 指數漲跌幅為3.65%，通信板塊跑輸滬深300 指數4.06 個百分點，在所有一級行業(yè)中排序28/31。2022年年初至今通信板塊漲跌幅為-16.1%，創(chuàng)業(yè)板漲跌幅為-23.1%，滬深300 指數漲跌幅為-14.2%，通信板塊跑輸滬深300 指數1.9 個百分點。通信板塊跑贏創(chuàng)業(yè)板指數7 個百分點。截止至本周結束，通信行業(yè)按申萬一級行業(yè)指數分類的PE-TTM 為28.68,位列所有申萬一級行業(yè)第11,同期的滬深300 PE-TTM 為12.41。

 

    　　風險提示：美國對于國內科技龍頭股企業(yè)制裁加重，上游缺貨加劇，上游芯片技術發(fā)展帶來產品技術迭代風險，IDC 新建設項目落地不及預期等。

 

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