國內先進封裝技術龍頭，技術與客戶布局廣泛

    長電科技成立于1972 年，歷經四十余年發(fā)展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業(yè)，具備了從芯片凸塊到FC 倒裝的一站式服務能力。根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)顯示，長電科技銷售收入在 2018 年全球前 10 大委外封測廠排名第三， 超過矽品（SPIL）。公司業(yè)務覆蓋國際、國內眾多高端客戶，全球前二十大半導體公司中有 85%為公司客戶。

    國產替代和先進封裝技術推動封裝行業(yè)景氣度提升

    在貿易摩擦加劇的背景下，自主可控勢在必行。華為轉單將給國內封測廠商帶來增量訂單，長電科技率先受益。5G、消費電子輕薄化趨勢對先進封裝技術需求旺盛。預計FO-WLP 以及2.5D/3D 封裝為未來增速最快的先進封裝領域，2016-2022 年出片量年復合增速分別可達 31%、27%。在SiP，Bumping、FC、Fanout 等先進封裝技術方面，長電已經具備國際巨頭的技術實力。隨著5G 時代射頻前端SiP 需求增長，前景持續(xù)看好。

    盈利預測與評級

    預計公司2019~2021 年EPS 分別為0.29/0.17/0.63 元/股。鑒于封測行業(yè)處于行業(yè)底部上行周期，因此盈利尚未充分體現(xiàn)，PE 估值指標參考性相對較弱。采用PB 估值來看，由于2019 年受到公允價值變動擾動影響較大，因此采用2020 年PB 估值。同行業(yè)可比公司對應2020 年PB 估值平均為2.33X。長電科技作為國內封測龍頭企業(yè)，我們看好公司在行業(yè)景氣度提升以及國產替代趨勢下的受益邏輯，理應享有一定程度的估值溢價，給予公司2020 年2.35X 的PB 估值，對應合理價值為18.84 元/股，給予公司“買入”評級。

    風險提示

    行業(yè)景氣度下滑的風險；SiP 業(yè)務低于預期；星科金朋整合低于預期。