晶方科技(603005)產(chǎn)品名稱有哪些？，晶方科技產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。

   晶方科技(603005)主營業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。

   晶方科技(603005)公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

   晶方科技(603005)2023年度報告：每股收益：0.23元，營業(yè)收入：91328.89萬元，營業(yè)收入同比：-17.43%，凈利潤：15009.57萬元，凈利潤同比：-34.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。

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