惠倫晶體(300460)產(chǎn)品名稱是什么，惠倫晶體產(chǎn)品名稱：表面貼裝式(SMD)石英晶體諧振器 、雙列直插式(DIP)石英晶體諧振器 、系統(tǒng)集成產(chǎn)品 、技術(shù)服務(wù)。

   惠倫晶體(300460)2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：17.94億元，凈資產(chǎn)：8.8億元，營(yíng)業(yè)收入：1.32億元，收入同比：124.08%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.13億元，凈利潤(rùn)：-0.09億元，利潤(rùn)同比：77.74%，每股收益：-0.03，每股凈資產(chǎn)：3.13，凈益率：-1.05%，凈利潤(rùn)率：-7.12%，財(cái)務(wù)更新日期：20240429。

   惠倫晶體(300460)控股股東與實(shí)際控股人：控股股東：新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙) (持有廣東惠倫晶體科技股份有限公司股份比例：14.45%）,實(shí)際控制人：趙積清 (持有廣東惠倫晶體科技股份有限公司股份比例：13.30%）,最終控制人：趙積清 (持有廣東惠倫晶體科技股份有限公司股份比例：13.30%）。

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