先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽

1、深科技000021：主營業(yè)務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產品、數(shù)字家庭產品及LED的研發(fā)生產。公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。產品名稱：存儲半導體業(yè)務 、自有產品 、高端制造。

2、碩貝德300322：主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：全球領先的無線通信終端生產廠商。產品名稱：手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

4、富滿微300671：主營業(yè)務：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設計企業(yè)。產品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

5、晶方科技603005：主營業(yè)務：傳感器領域的封裝測試業(yè)務。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。產品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

6、華正新材603186：主營業(yè)務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。產品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

7、朗迪集團603726：主營業(yè)務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產,通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產空調及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調風葉、風機設計制造企業(yè)。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發(fā)、生產。產品名稱：家用空調風葉 、機械風機 、復合材料。

8、寒武紀-U688256：主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。公司亮點：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。產品名稱：寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

9、深科達688328：主營業(yè)務：從事平板顯示器件生產設備的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：公司是國內具備平板顯示模組全自動組裝和檢測設備研發(fā)和制造能力的企業(yè)之一。產品名稱：平板顯示模組設備 、半導體設備 、直線電機 、攝像模組類設備。

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