先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？

1、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報：5.57元，成交金額：8489.17萬元，主力資金凈流入： 1106萬元。公司亮點：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現代化制造企業(yè)。

2、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：7.06元，漲幅：2.62%，摔手率：9.16%。公司亮點：中國印制電路板百強企業(yè)，收購FPC行業(yè)龍頭元盛電子。

3、正業(yè)科技300410：盤后最新消息，收盤報：5.02元，漲幅：3.72%，摔手率：8.2%。三季報告：總資產：19.8億元，凈資產：5.89億元，營業(yè)收入：6.57億元，收入同比：-28.91%，營業(yè)利潤：-0.77億元，凈利潤：-0.71億元，利潤同比：-225.58%，每股收益：-0.19，每股凈資產：1.6，凈益率：-12.09%，凈利潤率：-11.94%，財務更新日期：20231205。

4、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：15.5元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： 4166萬元。主營業(yè)務：慣性導航系統(tǒng)、衛(wèi)星導航產品的研發(fā)、生產與銷售,MEMS產品工藝開發(fā)及代工生產。

5、富滿微300671：盤后最新消息，收盤報：27.33元，漲幅：3.76%，摔手率：2.93%。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

6、文一科技600520：盤后最新消息，收盤報：18.17元，漲幅：2.08%，摔手率：25.63%。概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

7、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：22.98元，漲幅：5.9%，摔手率：9.42%。三季報告：總資產：59.59億元，凈資產：16.41億元，營業(yè)收入：24.97億元，收入同比：5.02%，營業(yè)利潤：-0.58億元，凈利潤：-0.31億元，利潤同比：-150.39%，每股收益：-0.22，每股凈資產：11.2，凈益率：-1.86%，凈利潤率：-1.16%，財務更新日期：20240105。

8、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：13.57元，市盈率（動）：13.13，主力資金凈流入： 685.4萬元。產品名稱：家用空調風葉 、機械風機 、復合材料。

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