2025年先進封裝Chiplet概念股一覽表，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2025年先進封裝Chiplet概念股一覽表，先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：主營業(yè)務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產品、數字家庭產品及LED的研發(fā)生產。公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。

2、大港股份002077：主營業(yè)務：房地產業(yè)務、物流及化工服務、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務、集成電路測試服務。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態(tài)，生產訂單供不應求。

3、通富微電002156：主營業(yè)務：集成電路的封裝和測試。公司亮點：國內規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

4、華天科技002185：主營業(yè)務：集成電路封裝、測試業(yè)務。公司亮點：國內領先的半導體集成電路封裝測試企業(yè)之一。概念解析：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。

5、碩貝德300322：主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：全球領先的無線通信終端生產廠商。概念解析：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

6、富滿微300671：主營業(yè)務：從事高性能模擬及數�；旌霞�成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點：高性能模擬及數模混合集成電路設計企業(yè)。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、文一科技600520：主營業(yè)務：設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點：公司軸承座產品質量、規(guī)模位于行業(yè)前列。概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

8、長電科技600584：主營業(yè)務：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。公司亮點：國內著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。

9、晶方科技603005：主營業(yè)務：傳感器領域的封裝測試業(yè)務。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

10、寒武紀-U688256：主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。公司亮點：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

　　此數據由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。