先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?-2025-03-11
先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱(chēng)芯粒,也叫小芯片,是將一類(lèi)滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、深科技000021:主營(yíng)業(yè)務(wù):硬盤(pán)磁頭、電子產(chǎn)品先進(jìn)制造、計(jì)量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè),全球第二大硬盤(pán)磁頭制造商。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):291.54億元,凈資產(chǎn):115.64億元,營(yíng)業(yè)收入:108.52億元,收入同比:-1.09%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):9.53億元,凈利潤(rùn):6.61億元,利潤(rùn)同比:48.12%,每股收益:0.42,每股凈資產(chǎn):7.41,凈益率:5.72%,凈利潤(rùn)率:7.48%,財(cái)務(wù)更新日期:20241213。
2、大港股份002077:主營(yíng)業(yè)務(wù):房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。公司亮點(diǎn):孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):42.66億元,凈資產(chǎn):33.09億元,營(yíng)業(yè)收入:2.4億元,收入同比:-28.53%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):0.5億元,凈利潤(rùn):0.4億元,利潤(rùn)同比:-65.55%,每股收益:0.07,每股凈資產(chǎn):5.7,凈益率:1.2%,凈利潤(rùn)率:17.01%,財(cái)務(wù)更新日期:20241126。
3、蘇州固锝002079:主營(yíng)業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn):在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):43.86億元,凈資產(chǎn):29.78億元,營(yíng)業(yè)收入:43.85億元,收入同比:55.61%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):0.34億元,凈利潤(rùn):0.4億元,利潤(rùn)同比:-51.23%,每股收益:0.05,每股凈資產(chǎn):3.69,凈益率:1.36%,凈利潤(rùn)率:0.9%,財(cái)務(wù)更新日期:20241121。
4、碩貝德300322:主營(yíng)業(yè)務(wù):無(wú)線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn):全球領(lǐng)先的無(wú)線通信終端生產(chǎn)廠商。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):29.47億元,凈資產(chǎn):10.36億元,營(yíng)業(yè)收入:13.24億元,收入同比:8.39%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.02億元,凈利潤(rùn):0.04億元,利潤(rùn)同比:102.34%,每股收益:0.01,每股凈資產(chǎn):2.22,凈益率:0.35%,凈利潤(rùn)率:0.01%,財(cái)務(wù)更新日期:20241026。
5、正業(yè)科技300410:主營(yíng)業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn):面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):20.62億元,凈資產(chǎn):3.25億元,營(yíng)業(yè)收入:5.11億元,收入同比:-22.22%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-1.16億元,凈利潤(rùn):-1.14億元,利潤(rùn)同比:-60.35%,每股收益:-0.31,每股凈資產(chǎn):0.89,凈益率:-35.09%,凈利潤(rùn)率:-26.87%,財(cái)務(wù)更新日期:20241211。
6、賽微電子300456:主營(yíng)業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,MEMS產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):72.19億元,凈資產(chǎn):50.28億元,營(yíng)業(yè)收入:8.25億元,收入同比:-9.26%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-1.72億元,凈利潤(rùn):-1.18億元,利潤(rùn)同比:-1060.89%,每股收益:-0.16,每股凈資產(chǎn):6.87,凈益率:-2.34%,凈利潤(rùn)率:-21.43%,財(cái)務(wù)更新日期:20241029。
7、晶方科技603005:主營(yíng)業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn):全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):46.77億元,凈資產(chǎn):42.24億元,營(yíng)業(yè)收入:8.3億元,收入同比:21.71%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):2.16億元,凈利潤(rùn):1.84億元,利潤(rùn)同比:66.68%,每股收益:0.28,每股凈資產(chǎn):6.48,凈益率:4.37%,凈利潤(rùn)率:22.43%,財(cái)務(wù)更新日期:20241030。
8、華正新材603186:主營(yíng)業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。公司亮點(diǎn):主營(yíng)覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):63.53億元,凈資產(chǎn):15.46億元,營(yíng)業(yè)收入:28.24億元,收入同比:13.08%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.22億元,凈利潤(rùn):-0.07億元,利潤(rùn)同比:78.23%,每股收益:-0.05,每股凈資產(chǎn):10.53,凈益率:-0.43%,凈利潤(rùn)率:-0.19%,財(cái)務(wù)更新日期:20241026。
名稱(chēng) | 今收 | 漲幅 | 市盈 | 換手率% |
---|---|---|---|---|
深科技 | 19.77 | -0.6 | 34.99 | 2.12 |
大港股份 | 15.08 | 0 | 165.38 | 1.83 |
蘇州固锝 | 10.62 | -0.75 | 159.66 | 2.25 |
碩貝德 | 15.05 | 1.21 | 1441.85 | 5.69 |
正業(yè)科技 | 5.85 | 1.74 | -- | 2.85 |
賽微電子 | 18.61 | -0.27 | -- | 1.91 |
晶方科技 | 33.63 | -3.31 | 89.17 | 4.18 |
華正新材 | 27.73 | 2.7 | -- | 6.34 |
此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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