A股：八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭股先收藏起來，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，A股：八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭股先收藏起來，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。主營業(yè)務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產品、數(shù)字家庭產品及LED的研發(fā)生產。

2、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發(fā)高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā)，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。主營業(yè)務：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產和銷售。

3、同興達002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。公司亮點：公司液晶顯示模組最終應用于國內外一線品牌產品。

4、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。產品名稱：馬達 、觸控顯示模組 、通訊設備 、手機 、結構件。

5、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。產品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。主營業(yè)務：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。

7、朗迪集團603726：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。主營業(yè)務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產,通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產空調及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調風葉、風機設計制造企業(yè)。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。產品名稱：平板顯示模組設備 、半導體設備 、直線電機 、攝像模組類設備。

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