先進封裝Chiplet概念股是什么意思，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股是什么意思，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。主營業(yè)務(wù)：硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。

3、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。主營業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測試。

4、富滿微300671：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。

5、三佳科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。主營業(yè)務(wù)：設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體封測設(shè)備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。產(chǎn)品名稱：芯片封測。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

8、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。產(chǎn)品名稱：運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關(guān) 、系統(tǒng)封裝(SiP)集成電路 、軸角轉(zhuǎn)換器 、電壓基準源 、三端穩(wěn)壓源。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：經(jīng)緯輝開300120，生益科技600183，晶方科技603005，江波龍301308，金龍機電300032，華正新材603186，，深科技000021，大港股份002077，通富微電002156，富滿微300671，三佳科技600520，長電科技600584，寒武紀-U688256，振華風(fēng)光688439等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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