先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應求。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：6544.24萬元，營業(yè)收入同比：-11.75%，凈利潤：1563.46萬元，凈利潤同比：2.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。產(chǎn)品名稱：馬達 、觸控顯示模組 、通訊設備 、手機 、結(jié)構(gòu)件。

3、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 經(jīng)營范圍：微電子器件、半導體器件、集成電路及配套產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務、軟件開發(fā)、技術(shù)咨詢;產(chǎn)品設計;集成電路設計;制造電子計算機軟硬件;銷售微電子器件、半導體器件、通訊設備及其系統(tǒng)軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設備、電子元器件;貨物進出口,技術(shù)進出口,代理進出口。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)

4、富滿微300671：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2024年度報告：每股收益：-1.11元，營業(yè)收入：68167.55萬元，營業(yè)收入同比：-2.85%，凈利潤：-24150.92萬元，凈利潤同比：30.58%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

5、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項目是：，許可經(jīng)營項目是：雙面及多層線路板、柔性線路板的生產(chǎn)和銷售；技術(shù)及貨物進出口(不含分銷、國家專營�？厣唐�)；生產(chǎn)經(jīng)營新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導體專用材料(半導體載板)的生產(chǎn)及銷售(上述增營項目在松崗分廠生產(chǎn))。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。2024年度報告：每股收益：0.39元，營業(yè)收入：112995.74萬元，營業(yè)收入同比：23.72%，凈利潤：25275.83萬元，凈利潤同比：68.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.05%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.39%，分配方案：10派0.84，批露日期：2025-04-19。

7、振華風光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術(shù)， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。2024年度報告：每股收益：1.61元，營業(yè)收入：106310.74萬元，營業(yè)收入同比：-18.04%，凈利潤：32253.77萬元，凈利潤同比：-47.18%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:67.17%，分配方案：10派1.63，批露日期：2025-04-26。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。2024年度報告：每股收益：-1.20元，營業(yè)收入：232188.56萬元，營業(yè)收入同比：-0.69%，凈利潤：-60087.94萬元，凈利潤同比：-102.68%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-24.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:39.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

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