2026年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2026年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：15.82元，漲幅：-1.13%，摔手率：2.01%，市盈率（動(dòng)）：113.85，成交金額：18587.72萬(wàn)元，年初至今漲幅：6.39%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營(yíng)業(yè)收入：6544.24萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-11.75%，凈利潤(rùn)：1563.46萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：2.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。2024年度報(bào)告：每股收益：0.04元，營(yíng)業(yè)收入：33629.80萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-28.66%，凈利潤(rùn)：2363.03萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-73.27%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：26984.42萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.57%，凈利潤(rùn)：6047.96萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：52.38%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.82%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測(cè)試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、蘇州固锝002079：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：10.3元，漲幅：-1.25%，摔手率：2.52%，市盈率（動(dòng)）：100.17，成交金額：21212.83萬(wàn)元，年初至今漲幅：7.85%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.05元，營(yíng)業(yè)收入：90108.43萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-20.97%，凈利潤(rùn)：3681.76萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：395.60%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.40%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。2024年度報(bào)告：每股收益：0.09元，營(yíng)業(yè)收入：563795.54萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：37.94%，凈利潤(rùn)：7369.10萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-51.93%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.03%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-04-15。概念解析： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.08元，營(yíng)業(yè)收入：302037.40萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-31.12%，凈利潤(rùn)：6251.60萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：54.72%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。產(chǎn)品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

3、山河智能002097：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：10.9元，漲幅：-0.91%，摔手率：1.32%，市盈率（動(dòng)）：90.9，成交金額：15503.69萬(wàn)元，年初至今漲幅：-12.17%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。公司亮點(diǎn)：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營(yíng)業(yè)收入：151312.36萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-8.96%，凈利潤(rùn)：3245.95萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：57.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.70%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。2024年度報(bào)告：每股收益：0.07元，營(yíng)業(yè)收入：711878.97萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-1.53%，凈利潤(rùn)：7299.56萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：105.14%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.59%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.81%，分配方案：10派0.2，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.09元，營(yíng)業(yè)收入：505744.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.08%，凈利潤(rùn)：9664.72萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：177.57%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.08%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:25.94%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺(tái)車 、高空作業(yè)平臺(tái)等整機(jī) 、零部件。

4、通富微電002156：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：45.86元，漲幅：-1.01%，摔手率：3.2%，市盈率（動(dòng)）：60.66，成交金額：224062.82萬(wàn)元，年初至今漲幅：21.64%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.07元，營(yíng)業(yè)收入：609243.46萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：15.34%，凈利潤(rùn)：10138.92萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：2.94%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:12.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。2024年度報(bào)告：每股收益：0.45元，營(yíng)業(yè)收入：2388168.07萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：7.24%，凈利潤(rùn)：67758.83萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：299.90%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.54%，分配方案：10派0.45，批露日期：2025-04-12。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.57元，營(yíng)業(yè)收入：2011625.89萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：17.77%，凈利潤(rùn)：86049.11萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：55.74%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.73%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測(cè)試。

5、華天科技002185：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：13.65元，漲幅：-1.87%，摔手率：3.2%，市盈率（動(dòng)）：61.62，成交金額：143885.43萬(wàn)元，年初至今漲幅：24.43%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.01元，營(yíng)業(yè)收入：356877.20萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：14.90%，凈利潤(rùn)：-1852.86萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-132.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-0.11%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.48%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。2024年度報(bào)告：每股收益：0.19元，營(yíng)業(yè)收入：1446161.71萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：28.00%，凈利潤(rùn)：61625.10萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：172.29%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.79%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.52%，分配方案：10派0.58，批露日期：2025-04-01。概念解析：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.17元，營(yíng)業(yè)收入：1237978.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：17.55%，凈利潤(rùn)：54263.70萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：51.98%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.19%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

6、正業(yè)科技300410：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：9元，漲幅：0.33%，摔手率：3.65%，市盈率（動(dòng)）：107.55，成交金額：12112.37萬(wàn)元，年初至今漲幅：10.03%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營(yíng)業(yè)收入：16306.45萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-13.82%，凈利潤(rùn)：950.79萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：184.28%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.29%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.61元，營(yíng)業(yè)收入：71073.67萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.27%，凈利潤(rùn)：-22346.05萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-1.30%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-68.22%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.06元，營(yíng)業(yè)收入：58090.77萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：13.66%，凈利潤(rùn)：2304.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：120.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.09%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

7、賽微電子300456：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：48.03元，漲幅：-0.35%，摔手率：4.73%，市盈率（動(dòng)）：16.74，成交金額：137194.28萬(wàn)元，年初至今漲幅：-14.17%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.00元，營(yíng)業(yè)收入：26401.23萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.24%，凈利潤(rùn)：264.21萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：122.66%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.05%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.23元，營(yíng)業(yè)收入：120471.56萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-7.31%，凈利潤(rùn)：-16999.41萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-264.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.37%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.59%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-20。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：2.15元，營(yíng)業(yè)收入：68191.56萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-17.37%，凈利潤(rùn)：157581.96萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：1438.05%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：26.99%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.80%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

8、富滿微300671：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：40.15元，漲幅：-1.62%，摔手率：3.2%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：28474.55萬(wàn)元，年初至今漲幅：25.9%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.12元，營(yíng)業(yè)收入：16874.71萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：16.13%，凈利潤(rùn)：-2505.28萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：11.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-1.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。2024年度報(bào)告：每股收益：-1.11元，營(yíng)業(yè)收入：68167.55萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.85%，凈利潤(rùn)：-24150.92萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：30.58%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.27元，營(yíng)業(yè)收入：59156.60萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：19.32%，凈利潤(rùn)：-5946.68萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：8.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.63%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動(dòng) 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

9、易天股份300812：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：38.25元，漲幅：1.16%，摔手率：15.56%，市盈率（動(dòng)）：115.84，成交金額：55783萬(wàn)元，年初至今漲幅：33.74%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.14元，營(yíng)業(yè)收入：14015.49萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：89.23%，凈利潤(rùn)：2008.55萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：250.81%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.58%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.78元，營(yíng)業(yè)收入：39266.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-27.37%，凈利潤(rùn)：-10937.51萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-604.93%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.16%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:29.46%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.25元，營(yíng)業(yè)收入：38440.43萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.71%，凈利潤(rùn)：3469.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：348.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.48%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

10、中富電路300814：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：97.2元，漲幅：-4.05%，摔手率：3.45%，市盈率（動(dòng)）：501.02，成交金額：64897.63萬(wàn)元，年初至今漲幅：31.46%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：專注于PCB產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)，PCB產(chǎn)品線豐富。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.05元，營(yíng)業(yè)收入：37704.16萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：27.04%，凈利潤(rùn)：998.26萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-12.45%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.73%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:17.85%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。2024年度報(bào)告：每股收益：0.22元，營(yíng)業(yè)收入：145398.48萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：17.15%，凈利潤(rùn)：3809.43萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：45.01%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.24%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.55%，分配方案：10派1，批露日期：2025-04-25。概念解析：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.15元，營(yíng)業(yè)收入：135480.45萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：29.80%，凈利潤(rùn)：2785.39萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-10.64%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.70%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-29。產(chǎn)品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

11、寒武紀(jì)-U688256：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：1096.1元，漲幅：-0.26%，摔手率：2.22%，市盈率（動(dòng)）：216.03，成交金額：1030135.4萬(wàn)元，年初至今漲幅：-19.14%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.85元，營(yíng)業(yè)收入：111139.89萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：4230.22%，凈利潤(rùn)：35546.52萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：256.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.32%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:55.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。2024年度報(bào)告：每股收益：-1.09元，營(yíng)業(yè)收入：117446.44萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：65.56%，凈利潤(rùn)：-45233.88萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：46.69%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-8.18%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:56.45%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：3.85元，營(yíng)業(yè)收入：460742.44萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：2386.38%，凈利潤(rùn)：160464.57萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：321.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：25.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:54.92%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-18。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺(tái)。

12、深科達(dá)688328：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：44.49元，漲幅：-2.31%，摔手率：9.83%，市盈率（動(dòng)）：113.07，成交金額：42417.09萬(wàn)元，年初至今漲幅：52.47%，近期指標(biāo)提示多頭排列。公司亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)具備平板顯示模組全自動(dòng)組裝和檢測(cè)設(shè)備研發(fā)和制造能力的企業(yè)之一。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.15元，營(yíng)業(yè)收入：17868.98萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：108.13%，凈利潤(rùn)：1430.55萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：155.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:30.14%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。2024年度報(bào)告：每股收益：-1.12元，營(yíng)業(yè)收入：50908.53萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-8.82%，凈利潤(rùn)：-10570.09萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：8.63%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-11.61%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:25.86%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測(cè)設(shè)備是專門針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.30元，營(yíng)業(yè)收入：52773.10萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：30.52%，凈利潤(rùn)：2787.45萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：178.29%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.37%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：平板顯示模組設(shè)備 、半導(dǎo)體設(shè)備 、直線電機(jī) 、攝像模組類設(shè)備。

13、振華風(fēng)光688439：3月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：57.05元，漲幅：0.09%，摔手率：1.7%，市盈率（動(dòng)）：93.94，成交金額：19199.09萬(wàn)元，年初至今漲幅：-11.68%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：主營(yíng)高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)業(yè)務(wù)，專注于軍用集成電路領(lǐng)域。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：18922.38萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-45.69%，凈利潤(rùn)：1961.40萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-85.97%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.40%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:56.55%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。2024年度報(bào)告：每股收益：1.61元，營(yíng)業(yè)收入：106310.74萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-18.04%，凈利潤(rùn)：32253.77萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-47.18%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:67.17%，分配方案：10派1.63，批露日期：2025-04-26。概念解析：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代， 加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.46元，營(yíng)業(yè)收入：70051.86萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-11.59%，凈利潤(rùn)：9109.73萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-63.33%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.88%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:57.08%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-29。產(chǎn)品名稱：運(yùn)算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達(dá)林頓晶體管陣列 、模擬開關(guān) 、系統(tǒng)封裝(SiP)集成電路 、軸角轉(zhuǎn)換器 、電壓基準(zhǔn)源 、三端穩(wěn)壓源。

　　此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。