德福科技02月25日股票行情漲幅11.25%，德�？萍脊�司亮點(diǎn)是什么，2月25日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：36.89元，漲幅：11.25%，摔手率：23.17%，市盈率（動(dòng)）：261.88，成交金額：314253.88萬(wàn)元，年初至今漲幅：3.07%，近期指標(biāo)提示上穿BOLL上軌，振幅9.83%，流通市值 138.20億億，強(qiáng)弱度9.96%，貝塔系數(shù)1.74，德福科技上市日期：20230817。

   德福科技(301511)公司亮點(diǎn)：鋰電銅箔市占率國(guó)內(nèi)前二。

   德福科技(301511)經(jīng)營(yíng)范圍：電子材料及電子設(shè)備制造、銷(xiāo)售及相關(guān)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（以上項(xiàng)目國(guó)家有專(zhuān)項(xiàng)規(guī)定的除外）

   德福科技(301511)2024年度報(bào)告：每股收益：-0.39元，營(yíng)業(yè)收入：780544.57萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：19.51%，凈利潤(rùn)：-24511.00萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-284.80%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-5.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:1.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

   德�？萍�(301511)產(chǎn)品名稱(chēng)：中 、高 Tg高溫高延 、銅箔（HTE） 、標(biāo)準(zhǔn)銅箔（STD） 、鋰電銅箔。

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