先進封裝Chiplet相關(guān)概念上市公司有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關(guān)概念上市公司有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。2024年三季報告：總資產(chǎn)：291.54億元，凈資產(chǎn)：115.64億元，營業(yè)收入：108.52億元，收入同比：-1.09%，營業(yè)利潤：9.53億元，凈利潤：6.61億元，利潤同比：48.12%，每股收益：0.42，每股凈資產(chǎn)：7.41，凈益率：5.72%，凈利潤率：7.48%，財務更新日期：20241213。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應求。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務業(yè)。

3、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標準封裝件。2024年三季報告：總資產(chǎn)：46.5億元，凈資產(chǎn)：30.18億元，營業(yè)收入：26.2億元，收入同比：3.27%，營業(yè)利潤：0.66億元，凈利潤：0.66億元，利潤同比：-5.93%，每股收益：0.11，每股凈資產(chǎn)：5.26，凈益率：2.18%，凈利潤率：2.51%，財務更新日期：20241025。

4、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。公司亮點：國內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應商。

5、三佳科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。主營業(yè)務：設(shè)計、制造、銷售半導體封測設(shè)備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術(shù)和標準的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。主營業(yè)務：傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。2025年第一季度報告：每股收益：0.13元，營業(yè)收入：102997.59萬元，營業(yè)收入同比：20.49%，凈利潤：1840.05萬元，凈利潤同比：1953.51%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.26%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-22。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱：芯片設(shè)計 、芯片量產(chǎn)。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。