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2024年先進(jìn)封裝Chiplet股票概念是什么?八大龍頭股一覽-2025-11-12

日期:2025-11-12 16:30:46 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

  2024年先進(jìn)封裝Chiplet股票概念是什么?先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱(chēng)芯粒,也叫小芯片,是將一類(lèi)滿(mǎn)足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2024年先進(jìn)封裝Chiplet股票概念是什么?八大龍頭股一覽,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、通富微電002156:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):38.8元,成交金額:263449.6萬(wàn)元,主力資金凈流入:-35314.3元。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

2、華天科技002185:11月11日盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):11.92元,漲幅:-1.49%,摔手率:2.71%,市盈率(動(dòng)):53.69,成交金額:106257.7萬(wàn)元,年初至今漲幅:3.2%,近期指標(biāo)提示KDJ金叉。概念解析:華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭,擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù),明確表示掌握chiplet技術(shù)。

3、同興達(dá)002845:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):14.26元,成交金額:5110.75萬(wàn)元,主力資金凈流入:-524.87元。2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):93.7億元,凈資產(chǎn):27.48億元,營(yíng)業(yè)收入:69.62億元,收入同比:15.33%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.11億元,凈利潤(rùn):0.72億元,利潤(rùn)同比:308.02%,每股收益:0.22,每股凈資產(chǎn):8.39,凈益率:2.64%,凈利潤(rùn)率:1%,財(cái)務(wù)更新日期:20241029。

4、賽微電子300456:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):28.18元,市盈率(動(dòng)):9.82,主力資金凈流入:-1307.38元。產(chǎn)品名稱(chēng):MEMS工藝開(kāi)發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

5、中富電路300814:主營(yíng)業(yè)務(wù):從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。

6、江波龍301308:公司亮點(diǎn):公司旗下Lexar存儲(chǔ)卡全球市場(chǎng)份額第二、Lexar閃存盤(pán)(U盤(pán))全球市場(chǎng)份額第三。

7、生益科技600183:盤(pán)后最新消息,收盤(pán)報(bào):58.65元,成交金額:222589.03萬(wàn)元,年初至今漲幅:154.45%。概念解析:公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局,對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè),覆蓋了不同材料技術(shù)路線(xiàn),并和終端進(jìn)行專(zhuān)屬基板材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同,我們已在Wire Bond類(lèi)封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用,主要應(yīng)用于傳感器、卡類(lèi)、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類(lèi)等產(chǎn)品領(lǐng)域,并在部分FC-BGA類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)始批量商業(yè)應(yīng)用。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。

8、寒武紀(jì)-U688256:2024年三季報(bào)告:總資產(chǎn):60.95億元,凈資產(chǎn):51.38億元,營(yíng)業(yè)收入:1.85億元,收入同比:27.09%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-7.28億元,凈利潤(rùn):-7.24億元,利潤(rùn)同比:10.31%,每股收益:-1.74,每股凈資產(chǎn):12.31,凈益率:-14.1%,凈利潤(rùn)率:-393.12%,財(cái)務(wù)更新日期:20241031。

  此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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