先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股還會漲嗎，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：11月21日盤后最新消息，收盤報：16.79元，漲幅：-9.97%，摔手率：12%，市盈率（動）：120.83，成交金額：121865.38萬元，年初至今漲幅：14.45%，近期指標(biāo)提示多頭排列。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：6544.24萬元，營業(yè)收入同比：-11.75%，凈利潤：1563.46萬元，凈利潤同比：2.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、蘇州固锝002079：11月21日盤后最新消息，收盤報：9.36元，漲幅：-6.31%，摔手率：4.17%，市盈率（動）：91，成交金額：32297.69萬元，年初至今漲幅：-8.69%，近期指標(biāo)提示EXPMA死叉。2025年第一季度報告：每股收益：0.05元，營業(yè)收入：90108.43萬元，營業(yè)收入同比：-20.97%，凈利潤：3681.76萬元，凈利潤同比：395.60%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.40%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

3、山河智能002097：11月21日盤后最新消息，收盤報：11.72元，漲幅：-2.25%，摔手率：3.03%，市盈率（動）：97.74，成交金額：38516.08萬元，年初至今漲幅：56.68%，近期指標(biāo)提示空頭排列。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：151312.36萬元，營業(yè)收入同比：-8.96%，凈利潤：3245.95萬元，凈利潤同比：57.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.70%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

4、正業(yè)科技300410：11月21日盤后最新消息，收盤報：8.32元，漲幅：-5.45%，摔手率：4.84%，市盈率（動）：99.42，成交金額：14946.55萬元，年初至今漲幅：54.65%，近期指標(biāo)提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：16306.45萬元，營業(yè)收入同比：-13.82%，凈利潤：950.79萬元，凈利潤同比：184.28%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.29%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：11月21日盤后最新消息，收盤報：33.49元，漲幅：11.82%，摔手率：27.87%，市盈率（動）：11.67，成交金額：543089.87萬元，年初至今漲幅：94.94%，近期指標(biāo)提示KDJ金叉。2025年第一季度報告：每股收益：0.00元，營業(yè)收入：26401.23萬元，營業(yè)收入同比：-2.24%，凈利潤：264.21萬元，凈利潤同比：122.66%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.05%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：11月21日盤后最新消息，收盤報：32.73元，漲幅：-6.16%，摔手率：2.89%，市盈率（動）：-- ，成交金額：21053.69萬元，年初至今漲幅：-7.91%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。2025年第一季度報告：每股收益：-0.12元，營業(yè)收入：16874.71萬元，營業(yè)收入同比：16.13%，凈利潤：-2505.28萬元，凈利潤同比：11.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-1.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、易天股份300812：11月21日盤后最新消息，收盤報：22.32元，漲幅：-5.02%，摔手率：6.48%，市盈率（動）：67.59，成交金額：13619.59萬元，年初至今漲幅：1.27%，近期指標(biāo)提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.14元，營業(yè)收入：14015.49萬元，營業(yè)收入同比：89.23%，凈利潤：2008.55萬元，凈利潤同比：250.81%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.58%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

8、寒武紀(jì)-U688256：11月21日盤后最新消息，收盤報：1249元，漲幅：-5.54%，摔手率：1.73%，市盈率（動）：246.17，成交金額：917650.53萬元，年初至今漲幅：89.82%，近期指標(biāo)提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.85元，營業(yè)收入：111139.89萬元，營業(yè)收入同比：4230.22%，凈利潤：35546.52萬元，凈利潤同比：256.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.32%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:55.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

9、深科達(dá)688328：11月21日盤后最新消息，收盤報：24.33元，漲幅：-5.33%，摔手率：2.28%，市盈率（動）：61.83，成交金額：5340.7萬元，年初至今漲幅：62.41%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。2025年第一季度報告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：17868.98萬元，營業(yè)收入同比：108.13%，凈利潤：1430.55萬元，凈利潤同比：155.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:30.14%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

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