2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：23元，漲幅：-2.91%，摔手率：2.23%，市盈率（動(dòng)）：35.87，成交金額：81050.31萬(wàn)元，年初至今漲幅：21.88%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.48元，營(yíng)業(yè)收入：1127784.38萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：3.93%，凈利潤(rùn)：75572.93萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：14.27%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.16%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

2、大港股份002077：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：14.3元，漲幅：-1.92%，摔手率：2.59%，市盈率（動(dòng)）：102.91，成交金額：21536.36萬(wàn)元，年初至今漲幅：-2.52%，近期指標(biāo)提示空頭排列。概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：26984.42萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.57%，凈利潤(rùn)：6047.96萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：52.38%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.82%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

3、碩貝德300322：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：23.22元，漲幅：1.4%，摔手率：9.76%，市盈率（動(dòng)）：158，成交金額：100454.38萬(wàn)元，年初至今漲幅：77.12%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.11元，營(yíng)業(yè)收入：198982.69萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：50.25%，凈利潤(rùn)：5070.76萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：1290.66%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.10%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。

4、正業(yè)科技300410：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：8.08元，漲幅：-2.53%，摔手率：2.16%，市盈率（動(dòng)）：96.55，成交金額：6424.56萬(wàn)元，年初至今漲幅：50.19%，近期指標(biāo)提示空頭排列。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.06元，營(yíng)業(yè)收入：58090.77萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：13.66%，凈利潤(rùn)：2304.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：120.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.09%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。

5、賽微電子300456：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：64.4元，漲幅：-1.38%，摔手率：20.48%，市盈率（動(dòng)）：22.44，成交金額：800031.9萬(wàn)元，年初至今漲幅：274.85%，近期指標(biāo)提示多頭排列。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 2025年第三季度報(bào)告：每股收益：2.15元，營(yíng)業(yè)收入：68191.56萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-17.37%，凈利潤(rùn)：157581.96萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：1438.05%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：26.99%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.80%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

6、易天股份300812：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：26.43元，漲幅：-4%，摔手率：7.92%，市盈率（動(dòng)）：80.04，成交金額：19406.95萬(wàn)元，年初至今漲幅：19.92%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.25元，營(yíng)業(yè)收入：38440.43萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.71%，凈利潤(rùn)：3469.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：348.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.48%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

7、晶方科技603005：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：26.74元，漲幅：-1.47%，摔手率：1.53%，市盈率（動(dòng)）：47.78，成交金額：26734.29萬(wàn)元，年初至今漲幅：-5.08%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.42元，營(yíng)業(yè)收入：106595.83萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：28.48%，凈利潤(rùn)：27375.07萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：48.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.10%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:46.88%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

8、朗迪集團(tuán)603726：12月16日盤后最新消息，收盤報(bào)：20.84元，漲幅：-2.48%，摔手率：1.78%，市盈率（動(dòng)）：16.5，成交金額：6916.73萬(wàn)元，年初至今漲幅：35.24%，近期指標(biāo)提示空頭排列。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過(guò)收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬(wàn)元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.95元，營(yíng)業(yè)收入：149641.45萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：4.75%，凈利潤(rùn)：17583.42萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：32.26%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：13.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.94%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

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