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先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息-2025-12-23

日期:2025-12-23 16:05:35 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、大港股份002077:主營(yíng)業(yè)務(wù):房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。公司亮點(diǎn):孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:0.10元,營(yíng)業(yè)收入:26984.42萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:12.57%,凈利潤(rùn):6047.96萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:52.38%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:1.82%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:16.11%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-28。產(chǎn)品名稱:房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測(cè)試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、蘇州固锝002079:主營(yíng)業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:0.08元,營(yíng)業(yè)收入:302037.40萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-31.12%,凈利潤(rùn):6251.60萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:54.72%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:2.04%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:10.20%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-30。產(chǎn)品名稱:汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開(kāi)關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

3、山河智能002097:主營(yíng)業(yè)務(wù):樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。公司亮點(diǎn):工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:0.09元,營(yíng)業(yè)收入:505744.95萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-2.08%,凈利潤(rùn):9664.72萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:177.57%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:2.08%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:25.94%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-25。產(chǎn)品名稱:旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺(tái)車 、高空作業(yè)平臺(tái)等整機(jī) 、零部件。

4、通富微電002156:主營(yíng)業(yè)務(wù):集成電路的封裝和測(cè)試。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:0.57元,營(yíng)業(yè)收入:2011625.89萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:17.77%,凈利潤(rùn):86049.11萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:55.74%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:5.73%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:14.99%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-28。產(chǎn)品名稱:集成電路封裝測(cè)試。

5、正業(yè)科技300410:主營(yíng)業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:0.06元,營(yíng)業(yè)收入:58090.77萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:13.66%,凈利潤(rùn):2304.12萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:120.19%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:10.09%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:31.75%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-25。產(chǎn)品名稱:PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

6、賽微電子300456:主營(yíng)業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:2.15元,營(yíng)業(yè)收入:68191.56萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:-17.37%,凈利潤(rùn):157581.96萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:1438.05%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:26.99%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:37.80%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-28。產(chǎn)品名稱:MEMS工藝開(kāi)發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

7、富滿微300671:主營(yíng)業(yè)務(wù):從事高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。公司亮點(diǎn):高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)企業(yè)。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:-0.27元,營(yíng)業(yè)收入:59156.60萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:19.32%,凈利潤(rùn):-5946.68萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:8.24%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:-3.63%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:8.93%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-25。產(chǎn)品名稱:電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動(dòng) 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

8、易天股份300812:主營(yíng)業(yè)務(wù):平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2025年第三季度報(bào)告:每股收益:0.25元,營(yíng)業(yè)收入:38440.43萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)收入同比:12.71%,凈利潤(rùn):3469.12萬(wàn)元,凈利潤(rùn)同比:348.82%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:4.48%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:34.75%,分配方案:不分配,批露日期:2025-10-28。產(chǎn)品名稱:偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
大港股份14.63-0.88105.292.03
蘇州固锝9.37-0.1191.10.98
山河智能11.9-1.5799.241.74
通富微電37.470.7549.563.18
正業(yè)科技8.39-0.59100.261.74
賽微電子61.31.4121.3619.05
富滿微31.87-1.48-- 1.46
易天股份27.18-2.4882.317.86

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